IC卡复制非接触ic卡物理特性

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非接触IC卡物理特性

非接触IC卡的物理特性主要包括卡片物理尺寸的大小以及在紫外线、X-射线、弯曲、扭曲等外力条件下，卡片的受影响程度。

该部分规范要求非接触IC卡复制在紫外线、X-射线、交变磁场电场、弯曲、扭曲等一定外力作用的条件下，卡片必须能够正常工作。例如卡的任何一面暴露于70keV到140keV的中等能量X-射线（每年0.lGy的累积剂量）后，应不引起该卡的失效。